展會概況
隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯(lián)網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發(fā)展，推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業(yè)也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間，我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。
參展范圍
1、半導體設計、封測、制造產廠商等。
2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料等；
3、生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設備等；
4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
5、測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
7、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝等；
8、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業(yè)等；
9、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品等；
10、全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。
2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料等；
3、生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設備等；
4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
5、測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
7、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝等；
8、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業(yè)等；
9、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品等；
10、全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。
參展費用
0000
聯(lián)系方式
深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會
發(fā)布者：深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會
聯(lián)系人：王平
參展咨詢：18602112420
參觀咨詢：18602112420
地址：中國上海上海 上海市嵩明區(qū)長興鎮(zhèn)江南大道1333弄11號樓
