1.1電鍍定意 電鍍(electroplating)是一種電離子沉積過程(electrodepos-itionprocess)，是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著在物體表面上，其目的為改變物體表面的特性或尺寸。 1.2電鍍目的 是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬表面的光澤美觀、物品防銹、防止磨耗；提高導(dǎo)電度、潤滑性、強(qiáng)度、耐熱性、耐候性；熱處理的防滲碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修補(bǔ)。 1.3各種鍍金方法 電鍍法(electroplating)無電鍍法(electrolessplating) 熱浸法(hotdipplating)熔射噴鍍法(sprayplating) 塑料電鍍(plasticplating)浸漬電鍍(immersionplating) 滲透鍍金(diffusionplating)陰極濺鍍(cathodesupptering) 真空離子電鍍(vacuumplating)合金電鍍(alloyplating) 復(fù)合電鍍(compositeplating局部電鍍(selectiveplating) 穿孔電鍍(through-holeplating)筆電鍍(penplating) 電鑄(electrofming) 1.4電鍍基本知識 電鍍大部分是在液體(solution)下進(jìn)行，而且大多是在水溶液(aqueoussolution)中電鍍，大約有30種的金屬可由水溶液進(jìn)行電鍍，例如：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd"、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、*、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。 有些金屬必須由非水溶液進(jìn)行電鍍，例如：鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的電鍍金屬有：銅、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等等。 還包括以下幾項：溶液性質(zhì)物質(zhì)反應(yīng)化學(xué)式電化學(xué)界面物理化學(xué)材料性質(zhì) 1.4.1溶液 被溶解之物質(zhì)稱為溶質(zhì)(solute)，使溶質(zhì)溶解之物質(zhì)稱為溶劑(solute)。溶劑為水之溶液稱之水溶液(aqueous solution)。表示溶質(zhì)溶于溶液中之量為濃度(concentration)。在一定量的溶劑中，溶質(zhì)能溶解之最大量值稱之溶解度(solubility)。達(dá)到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturated solution)，反之為非飽和溶液(unsaturated solution)。溶液之濃度，在生產(chǎn)和作業(yè)管理中，使用易了解和方便的重量百分比濃度(weight percentage)和常用的摩爾濃度(molal concentration)。 1.4.2物質(zhì)反應(yīng)(reaction of matter) 在電鍍處理過程中，有物理變化及化學(xué)變化，例如研磨、干燥等為物理反應(yīng)，電解過程有化學(xué)反應(yīng)，我們必須充分了解在處理過程中的各種物理和化學(xué)反應(yīng)的相互關(guān)系及影響。 1.4.3電鍍常用之化學(xué)式 1.溫度之換算:0℃=5/9(0oF-32)0oF=1.80℃=320K=0℃=273 2．密度：D=M/VM=質(zhì)量V=體積 3．比重：S.G=物質(zhì)密度/水的密度（4℃時） 4．波美：（Baume′）Be′=145-145/比重比重=145/145-Be′ 例如：20％*溶液，在20℃是其Be′值是17，求該種液體比重是多少？ 答：該種液體比重=145/145-17=145-128=1.13 5．合成物之水分比：例如，NiSO4，7H2O中含水多少？ 答：NiSO4，7H2O=280.877H2O=126H2O%=126/280.87*100%=44.9% 6．比率：例如，鍍鉻槽有400加侖溶液含500磅鉻酸，問同樣的濃度，100加侖鍍鉻液需要含多少鉻酸？ 400/500=100/XX=125答：需要量125磅鉻酸。 7．溶液的重量換算成容積：例如，96%*，比重1.854求配制1公升標(biāo)準(zhǔn)硫酸溶液需要多少毫升96%*？一公升的標(biāo)準(zhǔn)酸液的硫酸重量=98/2=49克49克/（（1.8354克）/（ml×0.96））=27.82ml 答：需要27.82ml的96%* 8．中和：例1，用14.4ml的1N的溶液中和310ml的NaOH溶液，求NaOH溶液之當(dāng)量濃度?14.4ml×1N=10ml×xNx=1.44 答：NaOH溶液之當(dāng)量濃度為1.44N 例2，1.1738N的HCl溶液中和10ml的1.1034NNaOH溶液,求需HCl溶液多少毫升?xml×1.1738N=10ml×1.1034Nx=9.4ml 答：需要9.4ml的1.1738N的HCl溶液。 9．法拉第定律（Faraday′sLaw） 例1，計算用5安培電流經(jīng)過5小時，銅沉積重量，其電流放電率為100% 沉積重量=（原子量/（原子價×96500））×（電流×?xí)r間×電流效應(yīng)）W=(A/(n×96500))×(I×T×CE) W=(63.54/(2×96500))×(5×5×60×60×100%)=31.8g 答：可沉積31.8g的銅。 例2，要在10分鐘鍍2.5克的鎳在NiSO4鍍液需要多大電流？ 設(shè)電流效率為100%，I=((n×96500)/(A))×((W)/(T×CE)) =((2×96500)/(58.69))×((2.5)/(10×60×100%))=13.7A 答：需要13.7A電流 例3，鍍件表面積為1000cm2，在硫酸銅鍍液中通過15A電流，電流效率100%，求鍍銅51m所需要的時間。銅密度為8.93g/cm3 t=((n×96500×D)/(A))×((area×d)/(I×CE))= ((2×96500×8.93)/(63.45))×((1000×5×10-4)/(15×100%)) =900秒=15分鐘答：所需時間為15分鐘。 例4，鍍件表面積為1.5m2，平均電流為1500A,15分鐘鍍得平