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尼得科精密檢測科技株式會社將參展于2024年10月23日(周三)至10月25日(周五)在臺北南港展覽中心舉辦的、集聚了各家電子電路制造企業(yè)的國際展會 “TPCA Show TAIPEI 2024”。

本次展會以“Innovative AI in PCB”為主題,聚焦AI趨勢,來自歐洲、美國、亞洲等超過610家企業(yè)匯聚一堂,設(shè)有超過1,600個展位。

尼得科精密檢測科技將介紹新推出的光學(xué)檢測技術(shù)、電氣檢測技術(shù)和探傷技術(shù),主要適用于以AI半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品為核心的呈微細(xì)化和安裝復(fù)雜化趨勢的高端電路板。

此外,還將在展會上介紹近年來備受關(guān)注的功率半導(dǎo)體相關(guān)的新技術(shù)和產(chǎn)品。

〈參展概要〉

?展期: 2024年10月23日(周三)~10月25日(周五)

?會場: 中國臺灣臺北南港展覽中心(TaiNEX1)

?展位: M-1326

〈主要參展內(nèi)容〉

?面向HDI/PCB基板的導(dǎo)通/短路檢測裝置“GATS/STAR REC系列”

?支持先進封裝技術(shù)的導(dǎo)通/短路檢測裝置“GATS78系列”

?高精度光學(xué)晶圓檢測裝置“NSW系列”

?支持高密度基板的光學(xué)2D/3D檢測裝置“RSH系列”

?高速/高精度檢測測試儀“R-5940”

?高速/高精度多功能測試儀“R-700系列”

?支持高端設(shè)備的最小節(jié)距60?“MEMS FLEX探針卡”

?IGBT/SiC功率模塊檢測裝置“NATS系列”

?用于xEV電機的測試平臺“TDAS系列”

?xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”

今后,尼得科集團將繼續(xù)對運用了檢測裝置技術(shù)的各種相關(guān)產(chǎn)品實施自制化,努力優(yōu)化包括電機節(jié)能在內(nèi)的整個系統(tǒng),以減少耗電量,為減輕地球環(huán)境負(fù)荷提供創(chuàng)新式解決方案。

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