一、 圖形電鍍：
加厚板面線路及孔銅銅厚度并鍍上一層抗蝕刻的錫。
二、 流程：
上板→除油→二級(jí)水洗→微蝕→水洗→預(yù)銅→鍍銅→二次水洗→預(yù)錫→鍍錫→二次水洗→（烘干→）下板→炸棍→二次水洗→上板。
三、           各缸藥水成份和作用：

1.除油
*:LP-200=1:1  4-6%
除去板面輕微氧化及油脂,溶脹殘余干膜并去除
2.微蝕
Na2S2O8   *   2%
去除氧化、粗化銅面，保證清潔的銅面電鍍具有良好的結(jié)合力
3.預(yù)浸
*
防止藥水缸*濃度降低和保證清洗效果
4.炸棍
*
去除夾仔上鍍有的銅粒和銅皮防止其掉入缸中
5.銅缸
*
導(dǎo)電和提高溶液的分散能力，防止主鹽水解
CuSO4. 5H2O

主鹽、導(dǎo)電、電沉積提供Cu2+，濃度高時(shí)，電流效率大，鍍層晶粒大，較粗，平整性差
Cl_


①與光劑共同作用,使板面光潔平整②活化陽極
濃度太低時(shí),鍍層光亮性和整平性降低,太低時(shí)會(huì)產(chǎn)生枝晶
濃度太高時(shí),跟光劑不足產(chǎn)生的現(xiàn)象(如無光、粗糙等)一致
添加劑


①光亮劑：不同類型有不同的機(jī)理,作用是使晶粒細(xì)化,鍍層光亮R-SH、R1-SS-R2型,吸附作用阻化電沉積
②整平劑：使表面平整(正,負(fù),真整平)使各處的沉降速率產(chǎn)生差異,達(dá)到真整平的效果
③潤濕劑：降低表面張力,增強(qiáng)潤濕作用
6.錫缸

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