1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(PTH)制程中，經(jīng)活化反應(yīng)后在速化槽液中，以酸類(lèi)(如硫酸或含氟之酸類(lèi)等)剝?nèi)ニ解Z膠體的外殼，使露出活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸，而得到化學(xué)銅層之前處理反應(yīng)。 2、Accelerat 加速劑，速化劑指能促使化學(xué)反應(yīng)加速進(jìn)行之添加物而言，電路板用語(yǔ)有時(shí)可與 Promot互相通用。又待含浸的樹(shù)脂，其 A-stage 中也有某種加速劑的參與。另在 PTH 制程中，當(dāng)錫鈀膠體著落在底材孔壁上后，需以酸類(lèi)溶去外面的錫殼，使鈀直接與化學(xué)銅反應(yīng)，這種剝殼的酸液也稱(chēng)為"速化劑"。 3、Activation 活化通常泛指化學(xué)反應(yīng)之初所需出現(xiàn)之激動(dòng)狀態(tài)。狹義則指 PTH 制程中鈀膠體著落在非導(dǎo)體孔壁上的過(guò)程，而這種槽液則稱(chēng)為活化劑(Activat)。另有Activity之近似詞，是指"活性度"而言。 4、Activat 活化劑在 PCB 工業(yè)中常指助焊劑中的活化成份，如無(wú)機(jī)的氯化鋅或氯化銨，及有機(jī)性氫鹵化胺類(lèi)或有機(jī)酸類(lèi)等，皆能在高溫中協(xié)助"松脂酸"對(duì)待焊金屬表面進(jìn)行清潔的工作。此等添加劑皆稱(chēng)為 Activat 。 5、Back Light(Back Lighting) 背光法是一種檢查鍍通孔銅壁完好與否的放大目測(cè)法。其做法是將孔壁外的基材，自某一方向小心予以磨薄逼近孔壁，再利用樹(shù)脂半透明的原理，自背后薄基材處射入光線(xiàn)。假若化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好并無(wú)任何破洞或*時(shí)，則該銅層必能阻絕光線(xiàn)而在顯微中呈現(xiàn)黑暗。一旦銅壁有破洞時(shí)，則必定有光點(diǎn)出現(xiàn)而被觀(guān)察到，并可加以放大攝影存證，稱(chēng)為"背光檢查法"，亦稱(chēng)之為T(mén)hrough Light Method ，但只能看到半個(gè)孔壁。 6、Barrel 孔壁，滾鍍?cè)陔娐钒迳铣Ｓ靡员硎?PTH 的孔壁，如 Barrel Crack 即表銅孔壁的斷裂。但在電鍍制程中卻用以表示"滾鍍"，是將許多待鍍的小零件，集體堆放在可轉(zhuǎn)動(dòng)的滾鍍桶中，以互相碰觸搭接的方式，與藏在其內(nèi)的軟性陰極導(dǎo)電桿連通。操作時(shí)可令各小件在垂直上下滾動(dòng)中進(jìn)行電鍍，這種滾鍍所用的電壓比正常電鍍約高出三倍。 7、Catalyzing 催化"催化"是一般化學(xué)反應(yīng)前，在各反應(yīng)物中所額外加入的"介紹人"，令所需的反應(yīng)能順利展開(kāi)。在電路板業(yè)中則是專(zhuān)指 PTH 制程中，其"氯化鈀"槽液對(duì)非導(dǎo)體板材進(jìn)行的"活化催化"，對(duì)化學(xué)銅鍍層先埋下成長(zhǎng)的種子。不過(guò)此學(xué)術(shù)性的用語(yǔ)現(xiàn)已更通俗的說(shuō)成"活化"(Activation)或"核化"(Nucleating)，或下種"(Seeding)了。另有Catalyst，其正確譯名是"催化劑"。 8、Chelate 螯合某些有機(jī)化合物中，其部份相鄰原子上，互有多余的"電子對(duì)"，可與外來(lái)的二價(jià)金屬離子(例如Ni2+，Co2+，Cu2+ 等)共同組成環(huán)狀(Ring)，類(lèi)似螃蟹的兩支大螯般共同夾住外物一樣，稱(chēng)之為螫合作用。具有這種功能的化合物者，稱(chēng)為Chelating Agent。如EDTA(乙二胺基四*)，ETA等都是常見(jiàn)的螯合劑。 9、Circumferential Separation 環(huán)狀斷孔 電路板的鍍通孔銅壁，有提供插焊及層間互相連通(Interconnection)的功能，其孔壁完整的重要性自不待言。環(huán)狀斷孔的成因可能有 PTH 的缺失，鍍錫鉛的不良造成孔中覆蓋不足，以致又被蝕斷等，此種整圈性孔壁的斷開(kāi)稱(chēng)為環(huán)狀斷孔，是一項(xiàng)品質(zhì)上的嚴(yán)重缺點(diǎn)。 10、Colloid 膠體是物質(zhì)分類(lèi)中的一種流體，如牛奶、泥水等即是膠體溶液。是由許多巨分子或小分子聚集在一起，在液中呈現(xiàn)懸浮狀態(tài)，與糖水鹽水等真溶液不同。PTH制程其活化槽液中的"鈀"，在供貨商配制的初期是呈現(xiàn)真溶液，但經(jīng)老化后到達(dá)現(xiàn)場(chǎng)操作時(shí)，卻另顯現(xiàn)出膠體溶液狀態(tài)，也唯有在膠體槽液中，板子才能完成活化化反應(yīng)。 11、Direct Plating 直接電鍍，直接鍍板這是近年來(lái)所興起的一種新制程,欲將傳統(tǒng)有害人體含甲醛的化學(xué)銅從 PTH 中排除,而對(duì)孔壁先做金屬化的準(zhǔn)備工作(如黑孔法、導(dǎo)電高分子法、電鍍化學(xué)銅法等)，再直接進(jìn)行電鍍銅以完成孔壁，現(xiàn)已有多種商用制程正在推廣中。 12、EDTA*四*是Ethylene-Diamine-Tetra-Acetic Acid的縮寫(xiě)，為一種重要的有機(jī)螫合劑，無(wú)色結(jié)晶稍溶于水。其分子式中的四個(gè)能解離的氫原子，可被鈉原子取代而成二鈉、三鈉或四鈉鹽，使水中溶度大為提高。其水解后空出兩個(gè)負(fù)端，可補(bǔ)捉水中的二價(jià)金屬離子，如螃蟹的兩把螯夾一般稱(chēng)為"螯合"。EDTA用途極廣，如各種清潔劑、洗發(fā)精、化學(xué)銅及電鍍、抗氧化劑、重金屬*劑，及其它*類(lèi)，是一種極重要的添加助劑。 13、Electroless-deposition無(wú)電鍍?cè)谀軌蜻M(jìn)行自我催化(Autocatalytic)而還原的金屬離子（如銅或鎳）槽液中，其中所設(shè)置負(fù)電性較強(qiáng)的金屬或非金屬表面，在無(wú)需外