真空電鍍層特點(diǎn)
用真空濺射技術(shù)制備的薄膜有如下特點(diǎn)：
一、膜厚可控性和重復(fù)性好
鍍制的膜層厚度是否可以控制在預(yù)定的數(shù)值上稱為膜厚可控性。所需
要的膜層厚度可以多次重復(fù)性再現(xiàn)稱為膜厚重復(fù)性。由于真空濺射鍍膜的
放電電流和靶電流可以分別控制，因此，通過控制靶電流可以控制膜厚，
所以，濺射鍍膜的膜厚可控性和重復(fù)性較好。能夠可靠地鍍制欲定厚度的薄膜。
并且，濺射度膜可以在較大表面上獲得厚度均勻的
膜層。
二、薄膜與基片的附著力強(qiáng)
濺射原子能量比蒸發(fā)原子能量高1--2 個(gè)數(shù)量級(jí)。高能量的濺射原子
沉積在基片上進(jìn)行的能量轉(zhuǎn)換比蒸發(fā)原子高得多，產(chǎn)生較高的熱能，增強(qiáng)了
濺射原子與基片的附著力。并且，部分高能量的濺射原子產(chǎn)生不同程度的
注入現(xiàn)象，在基片上形成一層濺射原子與基片原子相互溶合的偽擴(kuò)散層。
而且，在成膜過程中基片始終在等離子區(qū)中被清洗和激活，清除了附著力不
強(qiáng)的濺射原子，凈化且激活基片表面。因此，濺射薄膜與基片的附著力強(qiáng)。
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