電鍍槽同樣有內(nèi)在或外在的原因產(chǎn)生氣泡。

    A.產(chǎn)生氣泡的內(nèi)在原因

    幸運(yùn)的是，酸性鍍銅槽具有很高的電池效率（cell efficiency),故在為何較好的槽中氫氣產(chǎn)生是很小的問(wèn)題。需要避免的是很可能導(dǎo)致氫氣生成的條件，如：高電流密度和整流器波動(dòng)導(dǎo)致短時(shí)間的大電流密度漂移。有些錫/鉛槽或錫槽的效率較銅槽低氫氣的產(chǎn)生就成了一重要的問(wèn)題。在避免氫氣分制生成的一個(gè)有趣的進(jìn)展是添加“防坑添加劑”（antipititting additives).這些有機(jī)合成物，如已內(nèi)*的衍生物，可能參與氧化還原反應(yīng)，在形成氫氣分子前奪走原子狀態(tài)的氫，防止氣泡產(chǎn)生。經(jīng)還原的“防坑添加劑”‘在陽(yáng)極又重新氧化，轉(zhuǎn)移到陰極，重新開(kāi)始這一循環(huán)。

    B.產(chǎn)生氣泡的外在原因

    最明顯的產(chǎn)生氣泡的外在原因是在板子浸入溶液前，填充在孔中的氣泡。為了在板子浸入槽液前驅(qū)除孔中的空氣，一些電鍍夾具設(shè)計(jì)者已試驗(yàn)讓板子與夾具之間形成一定角度。漿狀攪拌器（paddle agitation)可以產(chǎn)生足夠的壓差，將氣泡趕出孔中。用壓縮空氣經(jīng)過(guò)噴霧器攪拌液體(air sparging)使之穿過(guò)板面也有助于趕走氣泡。當(dāng)然，噴霧攪拌本身也是一種氣體，混入槽中，空氣進(jìn)入循環(huán)過(guò)濾泵產(chǎn)生一種過(guò)飽和液流，在集結(jié)位置會(huì)形成氣泡，在孔壁有缺陷處同樣形成氣泡。一些制造者被這個(gè)問(wèn)題所困擾，進(jìn)而轉(zhuǎn)向于無(wú)空氣攪拌（溶液噴射）。

    除抗蝕劑殘?jiān)蜌馀莸茸璧K電鍍外，其他造成電鍍空洞的幾個(gè)明顯問(wèn)題有：穿透力及差以及異物堵塞。穿透差的槽液會(huì)造成中間無(wú)銅，但這是非常極端的情況。通常是孔中央銅厚不足，不能達(dá)到允收標(biāo)準(zhǔn)。在酸性鍍銅槽中，導(dǎo)致穿透力差有以下幾個(gè)原因：銅/酸比例不當(dāng)，槽液污染，有機(jī)添加劑偏少或不足，電流分布差，遮擋效應(yīng)或攪拌等。若發(fā)現(xiàn)顆粒污染，則多是循環(huán)或過(guò)濾泵故障，倒槽頻率太低，陽(yáng)極袋破損或陰極膜缺陷造成。

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