電子產品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔(viaonHole或Viaonvia)是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔(ViaFillingPlating)工藝就是其中具有代表性的一種。

    電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性，也與現(xiàn)行的工藝設備兼容，有利于獲得良好的可靠性。

    電鍍填孔有以下幾方面的優(yōu)點：

    (1)有利于設計疊孔(Stacked)和盤上孔(via．on．Pad)：

    (2)改善電氣性能，有助于高頻設計；

    (3)有助于散熱；

    (4)塞孔和電氣互連一步完成；

    (5)盲孔內用電鍍銅填滿，可靠性更高，導電性能比導電膠更好。

    電鍍填孔是目前各PCB制造商和藥水商研究的熱門課題。Atotech、Shipley、奧野、伊希特化及Ebara等國外知名藥水廠商都已推出自己的產品，搶占市場份額。

    2電鍍填孔的影響參數(shù)

    電鍍填孔工藝雖然已經研究了很多，但真正大規(guī)模生產尚有待時日。其中一個因素就是，電鍍填孔的影響因素很多。如圖1所示，電鍍填孔的影響因素基本上可以分為三類：化學影響因素、物理影響因素與基板影響因素，其中化學影響因素又可以分為無機成分與有機添加劑。下面將就上述三種影響因素一一加以簡單介紹。

    2．1化學影響因素

    2．1．1無機化學成分

    無機化學成分包括銅(Cu2+)離子、硫酸和氯化物。

    (1)硫酸銅。硫酸銅是鍍液中銅離子的主要來源。鍍液中銅離子通過陰極和陽極之間的庫侖平衡，維持濃度不變。通常陽極材料和鍍層材料是一樣的，在這里銅既是陽極也是離子源。當然，陽極也可以采用不溶性陽極，Cu2+采用槽外溶解補加的方式，如采用純銅角、CuO粉末、CuCO3等。但是，需要注意的是，采用槽外補加的方式，極易混入空氣氣泡，在低電流區(qū)使Cu2+處于超飽和臨界狀態(tài)，不易析出。值得注意的是，提高銅離子濃度對通孔分散能力有負面影響。

    (2)硫酸。硫酸用于增強鍍液的導電性，增加硫酸濃度可以降低槽液的電阻與提高電鍍的效率。

    但是如果填孔電鍍過程中硫酸濃度增加，影響填孔的銅離子補充，將造成填孔不良。在填孔電鍍時一般會使用低硫酸濃度系統(tǒng)，以期獲得較好的填孔效果。

    (3)酸銅比。傳統(tǒng)的高酸低銅(Cw+：Ccu2+=8～13)體系適用于通孔電鍍，電鍍填孔應采用低酸高銅(Cw+：Ccu2+=3～10)鍍液體系。這是因為為了獲得良好的填孔效果，微導通孔內的電鍍速率應大于基板表面的電鍍速率，在這種情況下，與傳統(tǒng)的電鍍通孔的電鍍溶液相比，溶液配方由高酸低銅改為低酸高銅，保證了凹陷處銅離子的供應無后顧之憂。